Winbond stellt die nächste Generation an 8Mb Serial-Flash Speicher vor

Winbond Electronics Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen, kündigte heute den 8Mb 3V NOR W25Q80RV an, den ersten Baustein einer neuen Familie von hochleistungsfähigen seriellen Flash-Bausteinen mit kleinem Formfaktor und höherer Leseleistung, die den Anforderungen von vernetzten Edge-Geräten in Industrie- und Verbraucheranwendungen gerecht werden.

Dieser serielle Flash-Baustein mit einer Dichte von 8 MBit, hergestellt in Winbonds eigener 12-Zoll-Wafer-Fertigungsanlage, wird mit der neuesten Generation der 58-nm-Technologie gefertigt und ist im Vergleich zu seinem Vorgänger mit 90-nm-Technologie deutlich kleiner. Die KGD- (Known Good Die) und WLCSP-Versionen (Wafer Level Chip Scale Package) dieses neuesten Bausteins sind ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von IoT-Geräten mit kleinem Formfaktor.

“Das Internet der Dinge wird bis 2023 auf 50 Milliarden verbundene Geräte anwachsen“, sagte Alan Niebel, Präsident von WebFeet Research, einem unabhängigen Marktforschungs unternehmen. “Der 3V 8Mbit Serial-Flash von Winbond eignet sich sowohl für das Automobil- als auch für das IoT-Segment. Insgesamt wird das IoT in dieser neuen vernetzten Welt weiter wachsen, wobei sich die Gesamtlieferungen von Serial Flash bis 2027 weltweit auf 12,9 Mrd. Einheiten belaufen werden.”

Das Unternehmen unterstützt seit mehreren Jahren die Anforderungen von Kunden, die 8Mbit Serial Flash mit der bestehenden Generation der W25QxxDV-Serie in Anwendungen wie Messtechnik, Netzwerktechnik, PC, Drucker, Automotive und Gaming einsetzen. Jetzt ist es an der Zeit, diese Anwendungen zu unterstützen und neue Anwendungsfälle wie drahtlose Konnektivität mit KGD- und WLCSP-Lösungen in fortschrittlicher Technologie und mit kleineren Leadframe-Gehäusen einzubeziehen.

Winbond ist seit mehr als 10 Jahren ein Großserienanbieter von KGD-Lösungen. KGDs werden vollständig eingebrannt und getestet, um das gleiche Zuverlässigkeitsniveau wie verpackte Produkte zu erreichen. Sie sind ideal für das Stapeln mit MCUs oder SoCs, die einen Hochgeschwindigkeits-Flash-Zugriff erfordern. Durch die höhere Lesegeschwindigkeit zur Verbesserung der Systemleistung, die schnellere Programmierung für eine effiziente Fertigung und die OTA (Over-the-Air)-Firmwareaktualisierung in Verbindung mit dem kleineren Formfaktor von SIP (System-in-Package) bietet dieser neue 8-MBit-Flash einen größeren Wert für eine Vielzahl von Embedded-Systemen.

Der W25Q80RV unterstützt alle gängigen Single/Dual/Quad/QPI-Befehle und Lese Modi. Er ist ideal für die Ausführung von Code (XIP) direkt aus dem Flash sowie für das Code-Shadowing im RAM. Der Baustein arbeitet mit einer einzigen 2,7V- bis 3,6V-Spannungsversorgung mit einem Abschaltstrom von bis zu 1?A. Das Flash ist in kleinen 4KB-Sektoren organisiert, die eine größere Flexibilität und Speichereffizienz bei Anwendungen ermöglichen, die Code, Daten und Parameter speichern müssen. SPI-Taktfrequenzen von bis zu 133MHz Single Data Rate und 66MHz Double Data Rate werden unterstützt. Der Read Command Bypass Mode ermöglicht einen schnelleren Speicherzugriff für einen echten XIP-Betrieb (execute in place).

“Winbond ist stolz und engagiert, sich durch die Entwicklung unserer Serial Flash KGD- und WLCSP-Lösungen für den Einsatz in speziellen Anwendungen, die eine nichtflüchtige Speicherung im kleinen Format für MCUs und SoCs erfordern, innovativ und differenziert zu zeigen“, so Jackson Huang, Flash Product Marketing Vice President, Winbond. “Wir arbeiten weiterhin eng mit unseren Kunden zusammen und schaffen einen Mehrwert für ihre Embedded-Lösungen der nächsten Generation.”

Der W25Q80RV ist ab sofort verfügbar. Weitere Speicherkapazitäten der Familie werden folgen.